本次STO“精尖制造与 AI 前沿应用”主题沙龙活动特邀四位行业资深教授带来深度分享，内容聚焦精尖制造与 AI 融合的五大核心领域，兼具前沿性与落地指导性，分别在半导体行业，解锁了探针卡在制造中的技术突破与研究方向；在医疗领域，探索了微创手术机器人的精密微型部件应用；在材料领域，挖掘了非晶合金材料应用拓展；在锻造领域，分享冷锻造工艺应用方案；在机器人领域，研判了人形机器人二次开发的商业模式创新逻辑。
       值得关注的是，四位教授在分享与互动环节中针对公司研发团队提出了一系列极具针对性的引导性问题。这些问题紧紧围绕公司现有研发与五大领域技术的关联性展开，从技术适配性、研发方向调整、应用场景落地等多个维度，引导研发团队深入思考自身工作与行业前沿技术的结合点。让研发团队在思维碰撞中拓展了研发视野，为公司后续研发规划与发展方向梳理出诸多切实可行的思路。
      本次“精尖制造与 AI 前沿应用”主题沙龙活动，引入了行业前沿智慧，开展多领域、深层次的技术交流活动，助力公司在精尖制造赛道上乘风破浪。